Anbalaj pòmdetè pa Top Pack
Kòm ti goute ki pi renmen an, anbalaj ekskiz pòmdetè chips fèt ak pi gwo swen Top Pack la pou bon jan kalite ak pèseverans gou.Esansyèlman, anbalaj konpoze fèt pou fasilite itilizasyon, portabilite, ak konvenyans konsomatè yo.
Miyò, gen anpil kalite anbalaj, ak anbalaj plastik pou chips pòmdetè ak anbalaj diferan bay konsomatè yo yon eksperyans pwodwi diferan.Koulye a, kite nou gade nan diferans ki genyen ant anbalaj konpoze ak anbalaj plastik pou chips pòmdetè.
Canbalaj opoze
1.sak anbalaj konpoze gen avantaj nan gwo fòs, paske li se yon materyèl milti-kouch, pwodwi a gen yon rezistans fò twou, rezistans chire.
2.sak konpoze ka rezistan a frèt ak tanperati ki wo, ou ka itilize pwodwi a wo-tanperati esterilizasyon, refrijerasyon ba-tanperati.
3.Bèl aparans, pi byen reflete valè pwodwi a.
4.Bon pèfòmans izolasyon, pwoteksyon fò, ak enpèmeyab nan gaz ak imidite, pa fasil pou bakteri ak ensèk, bon estabilite fòm, pa afekte pa chanjman nan imidite.
5. Estabilite chimik nan sak anbalaj konpoze, rezistans asid ak alkali, yo ka mete pou yon tan long, gwo rezistans chire, efè anbalaj bon, atik anbalaj yo pa limite pa fòm nan, eta a, ka chaje ak solid, likid.
6.Depans pwosesis sak konpoze yo ba, kondisyon teknik ki ba, pwodiksyon an mas, ak sache konpoze yo fasil yo fòme, pwodiksyon an nan matyè premyè yo abondan.
7. Gen yon wo degre de transparans, anbalaj ak sache konpoze yo wè objè a pake, ak bon izolasyon.
8.High fòs, bon duktilite, pwa limyè, ak rezistans enpak fò.
Anbalaj Chips plastik
Yon lòt kalite anbalaj pou chips pòmdetè se anbalaj plastik.Yon sak chips pòmdetè tipik fèt ak plizyè kouch materyèl polymère.Materyèl yo se Biaxially Oriented Polypropylène (BOPP) sou andedan an, ba-dansite polyethene (LDPE) ak BOPP nan mitan an, ak yon kouch ekstèn Surlyn®, yon résine thermoplastique.Chak kouch fè yon fonksyon espesifik nan magazen chips pòmdetè.
Sepandan, inconvénient nan anbalaj plastik se ke li difisil pou sele yon fwa louvri, epi li pa fasil vwayaje ak òganize.
Poukisa Custom Chips anbalaj?
Mak pake pwodwi yo jis fason kliyan yo renmen vann plis.Anpil kliyan prefere fim stock woule kòm materyèl anbalaj chip pòmdetè yo.Li se yon materyèl anbalaj pri ki ba pou chips.Rollstock ka itilize pou fè nenpòt fòm ak gwosè anbalaj.Li ta ka byen vit ranpli ak sele.Yo menm tou yo renmen sache kanpe pou anbalaj chips.Ou ka desine pwòp anbalaj pèsonalize w lè w pèsonalize modèl konsepsyon oswa lè w itilize makèt anbalaj chips.Pakè customizable nou yo gen baryè pafè ki pral pwoteje chips ou yo, krisps, ak soufle pou yon tan long.
Fim kalite siperyè pral bay pi bon pwoteksyon kont mond deyò a.
Fè pake ou a ak pwodwi ou a ak gloss tach, anbelisman oswa revele metalik.
Foto kolore ak grafik pral fè chips ou yo kanpe deyò nan foul moun yo.
Anbalaj fleksib fasil transpòte.
Jwenn yon solisyon anbalaj zanmitay anviwònman an.
Kenbe anbalaj Chip ou a "Kwiyan"
Enpresyon dijital pèmèt anbalaj goute ou a konplètman Customized pou anfòm bezwen sak chip ou a.Lè w fè patenarya ak Top Pack, ou ka pwofite de:
1.Klere, koulè wo-definisyon ak grafik ki pral kenbe je kliyan ou yo epi ede anbalaj ou kanpe deyò sou etajè a.
2.Quick tan rotation ak lòd minimòm ki ba, kidonk, ou pa bezwen enkyete sou kòmande gwo kantite, obsolesans, oswa depase + envantè ki pa itilize.
3.Enprime plizyè SKU nan yon sèl kouri pou edisyon limite ak gou sezon, oswa pou teste nouvo pwodwi yo.
4.Order pou mande ak platfòm enprime dijital nou an.
Poukisa chwazi nou?
Isit la nan Top Pack, nou konsantre sou anbalaj dirab.Pakè nou yo ekonomize espas, pri-efikas, rezistan koule, reziste odè, epi yo toujou fè nan pi bon materyèl ak pi bon konsepsyon ak pwodiksyon travay.Nou pral ede w chwazi metòd anbalaj apwopriye pou pwodwi ou a, detèmine gwosè ideyal la, epi, dènye men pa pi piti, konsepsyon pake yo oswa sak yo atire boul je kliyan yo sou etajè magazen an.Nou pral asire w ke ou resevwa pi bon kalite pwodwi posib ki satisfè tout bezwen ou yo ak jisteman adapte pwodwi ou a, osi byen ke pwodwi ou rete nan kondisyon primitif pou yon peryòd pwolonje.
Lè poste: Oct-28-2022